Aparat de lipire a firelor

K&S 8020 K&S 8020

Specificații cunoscute K&S 8020

Specificație Valoare
Tip de lipire Bonder automat cu fir de aur, bazat pe tehnologia termosonică cu bile
Material fir Fir de aur (Au)
Cap de bonder Cap de bonder cu acționare directă pe bază de voice-coil
Transductor ultrasonic Transductor monolitic de 120 kHz cu USG adaptiv
Sistem de viziune Sistem de viziune 20/20
Cameră Sony XC-75 CCD
Capacitate pas de lipire Kit disponibil pentru pas sub 70 µm
Suprafață de bondare 2,0 × 2,3 in (≈ 50,8 × 58,4 mm)
Optică Optică universală cu profunzime de câmp mărită
Iluminare LED
Suport de lucru Suport de lucru manual, încălzit, seria 250
Alimentare electrică 208 V, 50/60 Hz
Control Programe de lipire automate controlate software

Capabilități tipice de proces

Modelul 8020 a fost conceput pentru:
- Lipire cu pas fin
- Buclă lungă și joasă de fir
- Control îmbunătățit al procesului
- Randament crescut pentru pachete leadframe și laminate
- Aliniere automată prin viziune și recunoaștere de tipar

Aceste capabilități au fost principalele puncte de atractie pentru seria 8000.

Aplicații:
- Pachete IC din plastic
- SOIC, QFP, TSOP
Iasdpfxszdgm Do Aavju
- Dispozitive de memorie
- ASIC-uri
- Microelectronică hibridă
- Ansambluri chip-on-board

Caracteristici fizice

Din păcate, o fișă tehnică completă din fabrică cu dimensiuni, greutate, rezoluție masă XY, interval forță de bondare și diametre de fir suportate nu este disponibilă publicului larg. Majoritatea informațiilor disponibile provin din anunțuri cu echipamente second-hand și din rapoartele anuale K&S.

Dacă aveți nevoie de detalii precum:

- Interval forță de bondare (grame)
- Gama de diametre fir (ex: 0,7–2,0 mil)
- Rezoluție poziționare XY
- Cerințe aer comprimat
- Manual de mentenanță
- Coduri de eroare sau proceduri de calibrare

Anunțul a fost tradus automat. Pot exista erori de traducere.